如何防止环氧树脂对电子电路输出封装引起的变化
学习中心 •
环氧树脂和聚氨酯化合物广泛用于封装电子电路。根据电路中包含的元件类型和成品元件的性能要求,选择合适的配方至关重要。填料的类型、颜料、导热性、电性能、固化过程中的收缩量以及对容器的粘附力都会影响封装电路的输出。
电路输出变化或故障的最常见原因如下:- 配方中的颜料不正确
- 填料或配方的液体成分中杂质含量过高
- 固化过程中过度收缩
- 材料的介电强度太低
- 热膨胀太大
- 组件在固化过程中因过度放热而退化